2018年6月9日，浙江佳博科技股份有限公司与浙江大学材料科学与工程学院再次签约合作共建键合丝技术中心（包含实验室）。我司与浙江大学材料科学与工程学院在上一阶段5年友好合作的基础上开展第二阶段的合作，发挥了浙江大学材料学院国家重点实验室在半导体材料的研究优势，并结合我司在半导体封装材料行业的市场优势，加速了科技与经济的结合，推动了中国半导体封装材料民族品牌发展。

 浙江大学材料科学与工程学院博士生导师，硅材料国家重点实验室主任，全国电子材料委员会副主任叶志镇教授高度肯定了本次合作项目对未来推动半导体行业技术发展的积极作用，充分体现出浙江佳博科技股份有限公司在半导体材料行业进程做出的重要贡献，并对共建“键合丝技术中心”的发展构设出美好的宏图。

 乐清市人民政府吴呈钱副市长对本次活动做出重要讲话，充分表扬了佳博科技作为积极响应乐清市政府号召的“乐商回归”企业近年来对乐清市经济发展做出的积极贡献，并表示市政府将积极搭建平台，促进高新技术企业与国内各高校的合作，推出力度更大的人才政策，引进高端科技人才与创新团队。

 中共温州市委组织部副部长、市编办主任、市“最多跑一次改革”办公室主任连新良，乐清市经济开发区管委会主任郑巨化，乐清市经济和信息化局局长丁加力，乐清市科技局副局长陈晓全到场祝贺。